半導体実装概論 講座紹介

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パッケージ形態の変遷、後工程の製造工程と用いられる装置、樹脂封止材料、熱設計のシミュレーション技術、更に最新トレンドなどを解説します。 • 【受講対象・予備知識】 • ・半導体実装（後工程）の基礎知識を学びたい方。 • ・高校の物理・数学の知識を有する方。 • 【到達目標】 • ファンアウトとチップレットの構造、微細接合技術、サブストレートの技術的ポイント、樹脂封止、パワー半導体の実装課題、パッケージの信頼性を理解し、先端半導体とWBGパワー半導体のパッケージ技術に関する基礎知識を獲得する。 • 本編はこちら⇒ https://e-learning.ist-college.org/se...

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