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半導體晶片怎麼測試⁉️測試內容、測試方法、硬體設備全揭露｜看完就懂CP 晶圓測試 amp FT IC測試📝EP1 製程工程師 製程整合工程師 產品工程師 測試工程師必看
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#半導體測試 #晶圓測試 #晶片測試 #測試 #測試工程師 #產品工程師 #封測 #封裝測試 • ✅先進封裝所面臨的測試難題跟挑戰？ • ✅如何分析良率教戰守則？ • ✅DFT原理！什麼是ATPG MBIST? • ✅記憶體的測試方法👇 • • 【先進封裝與測試】探索先進封裝晶片測試技術✨3DIC測試難題？可測試性設計... • 之前就已經有跟大家介紹過 • 先進製程FinFET製造流程👇 • • 【FinFET製程流程詳細介紹】全網獨家㊙️新手必學｜台積電先進製程 7奈... • 還有先進封裝CoWoS, InFO技術👇 • • 【先進封裝技術大揭秘】想進台積電先進封裝廠？推動摩爾定律2.5D CoWo... • 晶圓級測試WAT驗收測試👇 • • 【台積電新鮮人必修】WAT測試❕十分鐘學會晶圓驗收電性測試✅wafer a... • 那剩下的就是『半導體IC測試』 • 不管你是在晶圓廠產品工程師 • 或是在晶片設計公司產品工程師 • 還是在測試廠的測試工程師 • 都要去分析測試出來良率資料 • 所以你一定要先去了解半導體IC • 測試內容跟測試方法 • 到底是怎麼測的？ • 還有每個測試項目是代表什麼意思？ • • 📝章節 • 00:00 預告 • 01:22 半導體晶片怎麼測試 • 02:27 半導體產業鏈上游中游下游 • 04:02 委外封測公司(OSAT)市場分佈 • 04:30 半導體產業鏈測試站點 • 05:41 CP測試目的 • 06:09 Wafer Pad種類有哪些？ • 07:01 CP測試硬體設備 • 07:42 Probe Card探針卡種類有哪些？ • 08:09 FT測試硬體設備 • 12:40 測試規格定義？ • 14:10 Data sheet 使用手冊 • 15:01 DC測試項目 • 19:07 功能測試(function test) • 19:56 AC測試 • 21:50 結尾 • 台積電 聯電 聯發科 瑞昱 產品工程師、測試工程師必學 • 京元電子、矽格、南茂科技、頎邦科技測試工程師必學
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