Youtor
これが次世代の半導体を支える「パッケージ技術」だ！
>> YOUR LINK HERE: ___ http://youtube.com/watch?v=WFSrAPf5GgA
この動画のスポンサー：サトー・INDUSTRIAL-X・ヤマザキマザック・アースダンボール • 業界を賑わす半導体最新パッケージについて纏めました！ • 膨大な情報処理をが必要になる未来、しかし、半導体の性能には限界が見え始めている。 • その限界を突破するにはパッケージの革新が必要かもしれない。Intelは最初パッケージの革新に気が付かなかったが、直近は熱し線を送るパッケージの技術とは一体何なのか？ • 活況を呈するパッケージ技術について分かりやすく解説します。 • 【講演情報】 • ・メーカーがyoutubeで成功する方法とメディア保有のメリット • https://www.sansokan.jp/events/eve_de... • 【ものづくり太郎公式スポンサー】 • ・サトー • https://info.sato.co.jp/monodukuritaro • ・ヤマザキマザック(Ez LOADER) • https://www.mazak.jp/machines/process... • ・industrial-X • https://industrial-x.jp/ • ・アースダンボール(段ボールECサイト) • https://www.bestcarton.com • ■チャンネル登録はこちらから■ • / @monozukuritarou • ■ものづくり太郎Twitter■ • / monozukuritarou • ■千葉ちゃんのTwitter■ • / ryk0330 • ※ものづくり太郎チャンネルにアシスタント(千葉ちゃん)がきてくれました！ • 《目次》 • ■0:00 イントロ • ■0:37 半導体パッケージとは • ■5:50 主要メーカー • ■11:06 技術変革の過程 • ■19:55 インターポーザの概要 • ■25:58 Intelのパッケージ技術 • ■27:25 まとめ • 【参考資料・出所】 • ・2021年第3四半期のOSAT上位10社の売上高合計は前年同期比31.6％増、TrendForce • https://news.mynavi.jp/techplus/artic... • ・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術 • https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/arti... • ・半導体パッケージ用基板 • https://www.shinko.co.jp/product/pack... • ・高度なパッケージング技術の飛躍的進歩。(Intel) • https://www.intel.com/content/www/us/... • ・【半導体のパッケージの種類】どのパッケージがどの形を表すの？ • https://detail-infomation.com/package... • ・半導体再興、「後工程」糸口に イビデンなどTSMC誘う • https://www.nikkei.com/article/DGXZQO... • ・先端パッケージングがもたらす半導体業界の構造変化 ～製造装置メーカーの取るべき戦略は～ • https://www.mizuhobank.co.jp/corporat... • ・「UCIe」が始動 IntelやTSMC、Googleらで半導体をギアチェンジ • https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/col... • ・FC-BGAサブストレートとは • https://www.toppan.co.jp/electronics/... • ・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術(湯之上隆（微細加工研究所）) https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/arti... • ・Siインターポーザ • https://xtech.nikkei.com/dm/article/W... • ・Si／ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向 https://www.jstage.jst.go.jp/article/... • ・コアレス、基板レスへ、進化する半導体パッケージ https://xtech.nikkei.com/dm/article/H... • ・チップ埋め込み型3次元PKG https://www.jstage.jst.go.jp/article/... • ・基板・ボードとは • https://metoree.com/lists/1224/ • ・イビデン、河間事業場に1800億円投資 • https://www.setsubitoushi-journal.com... • ・京セラ、半導体部品向け増産へ工場拡張 600億円投資 https://www.nikkei.com/article/DGXZQO... • ・インテル、次世代の半導体製造機器を他社に先駆けて発注--ASMLのEUV露光装置 https://japan.zdnet.com/article/35182... • ・第258回 Intel「Alder Lake」とAMD「EPYC」に見る次の戦いの行方 https://atmarkit.itmedia.co.jp/ait/ar... • ・サーバーの市場規模、2021年から2028年にCAGR7.8%で拡大見込み https://www.value-press.com/pressrele... • ・半導体パッケージングのトレンド：OSAT の展望 https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d... • FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package) https://obakasanyo.net/tsmc%E3%81%AEi... • ・ワイヤーボンディング • https://www.hisol.jp/products/bonder/... • ・Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(Intel) https://www.intel.com/content/www/us/... • ・DRAMも3次元化で高性能化(東京エレクトロン) https://www.tel.co.jp/museum/magazine... • ・3D積層技術Foverosを進化させて集積化と発熱低減を狙う インテル CPUロードマップ • https://ascii.jp/elem/000/004/065/406... • ・InFO (Integrated Fan-Out) Wafer Level Packaging https://3dfabric.tsmc.com/japanese/de... • ・Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）-TSMC • https://en.wikichip.org/wiki/tsmc/cowos • ・イビデン青木社長「売上高2倍に」岐阜大垣の工場稼働で https://www.nikkei.com/article/DGXZQO... • ・半導体のサプライチェーンとは何か https://news.yahoo.co.jp/byline/tsuda... • ・Intelウエハーg増 • https://news.mynavi.jp/techplus/artic... • 【参考動画】 • ・株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像 • • 株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像 • ・（基板実装）半田ペーストの印刷 【古賀電子】 • • （基板実装）半田ペーストの印刷 【古賀電子】 • ・切って削って世界一 製造装置のディスコ • • 切って削って世界一 製造装置のディスコ • ■ものづくり太郎チャンネル ものづくり太郎のプロフィール • YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、 • YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製 • 造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ • うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ • ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。 • #半導体 #半導体パッケージ #Intel #TSMC #イビデン #京セラ #新光電気 #半導体製造装置
#############################
