雷射誘發3D電路製作技術

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#3D電路製作 #3D立體電路 #三維金屬線路 • 開發雷射誘導金屬化技術（Laser Induced Metallization, LIM），利用奈米觸發膠體材料，輔以噴塗技術，可於任何3D/2D基材表面佈植高濃度之活性粒子，以完成金屬圖案化結構，故不受基材之限制，而能應用於高分子、陶瓷、玻璃、金屬等基板上，最小線寬可達30µm。所開發之觸發膠體可同時為絕緣層與觸發層，故可進行積層式3D • 線路之製作。 • 【特色與創新】 • ．雷射誘導金屬化技術能製作『積層式3D天線』，可有效縮小天線面積，解決未來手機天線可用空間不足的瓶頸。 • ．雷射誘導金屬化技術因可製作於多種基材上，能應用於玻璃手機天線、5G MIMO 高頻天線等。 • ．能於3D陶瓷表面製作金屬線路，且能於高深寬比10之孔內完成金屬層製作。 • 👉工研院官網：https://itri.org.tw/ • 👉工研院YouTube頻道： / itrivideo • 👉工研院Facebook粉絲團：http://bit.ly/2NqSOuG

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